自2021年开始，芯片的供不应求严重扰乱了市场，智能手机、汽车电子等生产受影响较大。全球各大芯片制造厂商也在加速扩大投资，增设新厂，预计投产也需要一定的时间。
但从近两月趋势来看，芯片短缺的情况似乎已经过去，虽然整体上出现缓解，但这并不意味着“缺芯”不再存在。
消费电子芯片价格有所回落，需求放缓，但汽车、HPC等领域依然面临缺芯困境。其主要原因是换新手机周期变长，且疫情之后全球经济和消费力发生了变化，消费者降低了对消费电子产品的需求。
目前芯片市场正从结构性缺货转化为局部或者特定领域缺货。
如今芯片行业出现冰火两重天的格局，一边降价，一边缺货。
移动芯片需求放缓，部分领域仍旧缺芯。
看上去是“缺芯”现状实现反转，但一些领域芯片仍存在短缺。
消费电子芯片价格暴跌，出现“砍单”。
受局部疫情、俄乌冲突等影响，消费电子市场需求降低，正在积极备货的供应链以及终端厂商因前期生产芯片太多，将面对巨大的库存压力，不得不减少生产量。“砍单”在消费电子领域最先发生，消费电子领域最先调整芯片价格，特别是显卡、智能手机等产品。之前一直买不起、买不到的显卡，随着“挖矿潮”的退去、比特币的暴跌，市场需求放缓，价格出现大幅度的下跌。其次，智能手机、PC市场需求同样在放缓，预测2022年全球智能手机市场出货量将同比下滑3%。
“砍单”现象从消费电子终端，开始逐渐往芯片厂商蔓延。驱动IC、MCU、SoC等订单持续下降，部分晶圆代工厂甚至开始取消扩产计划，产能扩充按下暂停键。
相对于移动芯片放缓，汽车芯片供不应求，依然处于缺芯困境。
芯片市场之所以出现两极分化，一是因消费电子芯片对于芯片厂商而言利润更高，芯片厂商向汽车芯片扩产意愿偏弱，因此近两年汽车芯片才会如此短缺。不过随着消费电子需求降低，半导体代工厂的产能应该会向汽车芯片倾斜。
其次是汽车级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛，从设计到量产周期更长。如车规级MCU的芯片设计周期大概在18~24个月，然后还需要12~18个月的车规级认证系统开发以及24~36个月的车型导入和测试验证。
现今新能源车的产业化、智能化依然处于爆发增长期，市场需求持续增长，新能源汽车所需汽车芯片种类繁多，车用半导体厂商没办法扩增供给。
特别是围绕自动驾驶程度比较高的车规级芯片尤为紧缺，中高端芯片市场主要被国外大厂垄断，汽车芯片一旦出现短缺，价格便会上涨，面对供应压力，国外大厂们正在酝酿提价。
目前看来，芯片产业“冰火两重天”的格局，仍可能要持续很长时间，但也不会永远持续下去。
