你知道什么是“葡萄球现象”吗？这里指的是在回流焊过程中，锡膏没有完全熔化并融合在一起，反而形成了独立的小锡珠或锡球，这些小锡珠聚集在一起，看起来像一串串的葡萄。这种现象不仅影响焊接的质量和可靠性，还可能导致短路等电气故障。
造成这种葡萄球现象的主要原因有以下几点，比如：
助焊剂提前挥发，高温阶段金属表面的氧化物无法被有效去除，阻碍锡膏的充分熔化和融合。
锡膏受潮氧化，焊接时难以完全熔化，容易形成锡珠。
印刷参数不当，锡膏分布不均匀。
焊接温度曲线设置不当，导致锡膏未能充分熔化等。
因此，选择优质锡膏、控制预热时间、正确储存锡膏、优化焊接温度曲线等措施可以有效地减少或消除SMT焊接中的“葡萄球现象”。
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