主要参数 | 性能 | 备注 | |
最小值 | 最大值 | ||
电源电压(V) | 2.3 | 3.5 | 超过3.6V 永久烧毁模块 |
工作温度(℃) | -40 | +85 | 工业级 |
主要参敷 | 性能 | 备注 | |||
最小值 | 典型值 | 大值 | |||
工作电压(v) | 2.3 | 3.3 | 3.6 | ≥3.3V 可保证输出功率 | |
通信电平(V) | - | 3.3 | - | 使用5V TTL 有风险烧毁 | |
工作温度(℃) | -40 | - | +85 | 工业级设计 | |
工作频段(MHE) | 2400 | - | 2525 | 支持ISM频段 | |
功 耗 | 发射电流(mA) | - | 720 | - | 瞬时功耗 |
接收电流(mA) | - | 23 | - | - | |
休眠电流(uA) | - | - | - | 不支持低功耗模式 | |
最大发射功率(dBm) | 26 | 27 | 27 | - | |
接收灵敏度(dBm) | -113 | -114 | -115 | 空中速率为 250 kbs | |
空中速率(bps) | 250k | - | 2 M | 用户编程控制 |
主要参敷 | 描述 | 备注 |
参考距离 | 4000m | 晴朗空旷,天线增益 5dBi,天线高度 2.5 米,空中速率 250kbps |
FIFO | 32 Byte | 单次发送最大长度 |
晶振频率 | 16MHz | - |
调制方式 | GFSK | - |
封装方式 | 贴片式 | - |
接口方式 | 1.27mm 插针 | - |
通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
外形尺寸 | 18 * 14.5mm | - |
射频接口 | IPEX | 特性阻抗约50Ω |
产品净重 | 1.1g | ±0.1g |
引脚序号 | 引脚名称 | 引脚方向 | 引脚用途 |
1 | VCC | - | 供电电源,必须 2.3~3.6V 之间 |
2 | CE | 输入 | 榄块控制引脚 |
3 | CSN | 输入 | 模块片选引脚,用于开始一个SPI通信 |
4 | SCK | 输入 | 模块SPI总线时钟 |
5 | MOSI | 输入 | 模块SPI数据输入引脚 |
6 | MISO | 输出 | 模块SPI数据输出引脚 |
7 | IRQ | 输出 | 模块中断信号输出,低电平有效 |
8 | GND | - | 地线,连接到电源参考地 |
9 | GND | - | 地线,连接到电源参考地 |
10 | GND | - | 地线,连接到电源参考地 |
产品说明书 |
【用户手册】E01C-2G4M27SX_UserManual_CN_v1.0 |
开发测试 |
【封装文件】Pcb E01C-2G4M27SX |
【嵌入式Demo】Demo_E01C |
【通信例程】ACK_Demo |
【测试底板】E01 |
【芯片资料】Si24R1 |
太阳集团tcy8722简介 |
【企业简介】 |
认证资料 |
【ROHS认证】E01C-ROHS认证 |
在线购买 |
【太阳集团tcy8722官方淘宝店】:http://item.taobao.com |
【阿里巴巴】:http://detail.1688.com |
批量采购/定制产品 |
【销售专线】:4000-330-990 7x24小时销售服务热线 |
【联系邮箱】:sales@cdhanzaichips.com |
技术咨询 |
【在线提交】:http://www.hanzaichips.com/apple-technology.aspx |
【联系邮箱】:support@cdhanzaichips.com |
产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
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E01C-2G4M01S1B | SPI | Si24R1 | 2.4G | 5 | 0.2 | 250k~2M | 贴片 | 19*12 | 自带PCB天线的SPI贴片型无线模块 | ||
E01C-2G4M27SX | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 贴片 | 18*14.5 | SPI贴片型无线模块 | ||
E01C-2G4M27D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI无线模块 | ||
E01C-2G4M11S | SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250~2M | 贴片 | 19*12 | 小体积贴片型,PCB板载天线 | ||
E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 贴片 | 12.8*25 | 小体积贴片型,板载天线 | ||
E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 贴片 | 14.5*18 | 小体积贴片型 | ||
E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小体积贴片型,板载天线 | ||
E01C-ML01DP5 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 小体积 | ||
E01C-ML01S | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 贴片 | 12*19 | 小体积贴片型,板载天线 | ||
E01C-ML01D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 直插 | 12.6*22.6 | 小体积直插型,板载天线 |