工作频率：410-493M/2.4GHz
发射功率：21.5/13dBm
通信距离：5.6/2.6km
产品尺寸：26*16mm
产品简介：E80-400M2213S是基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块，发射功率分别为22dBm和13dBm。模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收发器。它提供了基于Sub-GHz和2.4 GHz ISM频段的多波段LoRa和远程跳频扩频（LR-FHSS）通信，以及卫星s波段连接。同时保持可配置，以满足不同的应用程序需求和专有协议。
| 射频参数 | 参数值 | 备注 |
| 工作频段（MHz） | 410-493 | @Sub-GHz，用户可通过编程使模块工作在不同频点 |
| 2400-2500 | @2.4GHz，用户可通过编程使模块工作在不同频点 | |
| 阻塞功率（dBm） | 10 | 近距离使用烧毁概率较小 |
| 最大发射功率（dBm） | 21.5 | @Sub-GHz，用户可通过编程调整输出功率 |
| 13 | @2.4GHz，用户可通过编程调整输出功率 | |
| 接收灵敏度（dBm） | -136 | @Sub-GHz，BWL=125kHz, SF=9 |
| -129 | @2.4GHz，BWL=406kHz, SF=7 | |
| 参考通信距离（km） | ≤5.6 | @Sub-GHz，晴朗空旷环境，天线增益 3.5dBi，天线高度 2.5 米，空中速率 2.4kbps |
| ≤2.6 | @2.4GHz，晴朗空旷环境，天线增益 5dBi，天线高度 2.5 米，空中速率 2.4kbps |
| 电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 备注 |
| 工作电压（V） | 1.8 | 3.3 | 3.7 | ≥3.3V 可保证输出功率，超过 3.8V 有风险烧毁风险 |
| 通信电平（V） | - | 3.3 | - | 使用 5V TTL 有风险烧毁，用户请合理使用转换电路 |
| 发射电流（mA） | - | 120 | - | @433/470MHz，瞬时功耗 |
| - | 125 | - | @868/915MHz，瞬时功耗 | |
| - | 35 | - | @2.4GHz，瞬时功耗 | |
| 接收电流（mA） | - | 9.5 | - | @Sub-GHz |
| - | 9 | - | @2.4GHz | |
| 休眠电流（μA） | - | 10 | - | 软件关断，所有射频都不工作 |
| 工作温度（℃） | -40 | - | 85 | 工业级设计 |
| 工作湿度（%rh） | 10 | - | 90 | - |
| 储存温度（℃） | -50 | - | 150 | - |
| 硬件参数 | 参数值 | 备 注 |
| IC 全称 | LR1121IMLTRT | SEMTECH 官网无铅产品编号 |
| 晶振频率（MHz） | 32 | 模块已内置有源温补晶振 |
| 模块尺寸（mm） | 26.0*16.0*3.0 | 长*宽*高 |
| 天线形式 | IPEX-1/邮票孔 | IPEX 1 代座子，Sub-GHz/2.4GHz 双天线接口设计 |
| 通信接口 | SPI | 通信电平 1.8-3.7V，建议使用 3.3V 以保证数据可靠性 |
| 封装方式 | 贴片/邮票孔 | 引脚间距 1.27mm，详细尺寸信息请见第三章 |
| 重量（g） | 1.85 | - |
| 引脚序号 | 引脚名称 | 引脚方向 | 引脚用途 |
| 1 | GND | 电源 | - |
| 2 | NC | -- | - |
| 3 | MISO | 输出 | SPI 接口引脚，连接 LR1121 的“DIO4”，详情请查看芯片手册或太阳集团tcy8722自定义 SDK 资料 |
| 4 | MOSI | 输入 | SPI 接口引脚，连接 LR1121 的“DIO3”，详情请查看芯片手册或太阳集团tcy8722自定义 SDK 资料 |
| 5 | SCK | 输入 | SPI 接口引脚，连接 LR1121 的“DIO2”，详情请查看芯片手册或太阳集团tcy8722自定义 SDK 资料 |
| 6 | NSS | 输入 | SPI 接口引脚，连接 LR1121 的“DIO1”，详情请查看芯片手册或太阳集团tcy8722自定义 SDK 资料 |
| 7 | BUSY | 输出 | 模块“忙”指示，连接 LR1121 的“BUSY”，详情请查看芯片手册或太阳集团tcy8722自定义 SDK 资料 |
| 8 | GND | 电源 | - |
| 9 | 无 | 无 | 预留位置未来扩展 |
| 10 | 无 | 无 | 预留位置未来扩展 |
| 11 | GND | 电源 | - |
| 12 | ANT | 输入/输出 | 2.4GHz 天线接口 |
| 13 | GND | 电源 | - |
| 14 | GND | 电源 | - |
| 15 | ANT | 输入/输出 | Sub-GHz 天线接口 |
| 16 | GND | 电源 | - |
| 17 | 无 | 无 | 预留位置未来扩展 |
| 18 | 无 | 无 | 预留位置未来扩展 |
| 19 | GND | 电源 | - |
| 20 | NC | -- | - |
| 21 | LR_NRESET | 输入 | 模块复位引脚，低电平有效，连接 LR1121 的“NRESET”，详情请查看芯片手册 |
| 22 | DIO9 | 输入/输出 | 连接 LR1121 的“DIO9”，不用请悬空，详情请查看芯片手册 |
| 23 | DIO8 | 输入/输出 | 连接 LR1121 的“DIO8”，不用请悬空，详情请查看芯片手册 |
| 24 | DIO7 | 输入/输出 | 连接 LR1121 的“DIO7”，不用请悬空，详情请查看芯片手册 |
| 25 | VCC | 电源输入 | - |
| 26 | GND | 电源 | - |
注：
1.无线模块内部 LR1121 射频芯片的“32k_P/DIO11”和“32k_N/DIO10”引脚已连接 32.768k 晶振；
2.无线模块内部 LR1121 射频芯片的“XTA”、“XTB”和“VTCXO”引脚已连接 32M 有源晶振；
3.无线模块内部 LR1121 射频芯片的“DIO5/RFSW0”和“DIO6/RFSW1”引脚已连接射频开关，用来控制“Sub-1GHz”和“2.4GHz”射频收发。由于射频开关的控制状态与 SEMTECH 官方 SDK 默认控制状态不同，请注意区分。详情请参考 SEMTECH 官方原厂 SDK 或太阳集团tcy8722自定义 SDK。
| DIO5/RFSW0 | DIO6/RFSW1 | 射频状态 |
| 0 | 0 | RX |
| 0 | 1 | TX（Sub-1GHz 低功率模式） |
| 1 | 0 | TX（Sub-1GHz 高功率模式） |
| 1 | 1 | TX（2.4GHz） |
| 产品说明书 |
【用户手册】E80-xxxM2213S_UserManual_CN_v1.0  |
| 工具软件 |
| 【封装文件】E80-4&900M2213S-PcbLib_ |
| 太阳集团tcy8722简介 |
| 【企业简介】 |
| 在线购买 |
| 【太阳集团tcy8722官方淘宝店】：http://item.taobao.com |
| 【京东商城】：http://i-item.jd.com |
| 【阿里巴巴】：>http://detail.1688.com |
| 批量采购/定制产品 |
| 【销售专线】：4000-330-990 7x24小时销售服务热线 |
| 【联系邮箱】：sales@cdhanzaichips.com |
| 技术咨询 |
| 【在线提交】：http://www.hanzaichips.com/apple-technology.aspx |
| 【联系邮箱】：support@cdhanzaichips.com |
| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 工作频率Hz | 发射功率dBm | 通信距离km | 空中速率bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E80-900M2213S | SPI | LR1121 | 900M/2.4G | 22/13 | 5.6/2.6 | 2.4k | 贴片/邮票孔 | 26*16 | lora双频、SPI无线模块 | ||
| E80-400M2213S | SPI | LR1121 | 400M/2.4G | 21.5/13 | 5.6/2.6 | 2.4k | 贴片/邮票孔 | 26*16*3 | lora双频、SPI无线模块 |
